高信頼性を有するガラスの欠点である一つは重さです。

そこで軽い超薄板(0.2㎜以下)を用いて高信頼デバイスのための光学部材を提供するのですが、ガラスのもう一つの欠点である割れの回避が必要不可欠です。これには割れの起点である分断面の管理がポイントになります。

次に、弊社技術を応用した光学部材用超薄板分断の技術をご紹介します。

【曲げても割れない超薄板ガラスの加工】

 

曲がるガラスのポイントは、その切断面の仕上がり状態にあります。

 

【従来の機械分断の断面】

 

従来の機械分断では微小なキズが残り、たわみやすい超薄板ガラスではこのキズを起点として割れやすくなります。

それを解決するために、次の①・②の分断方法を開発してきました。

現在は、0.015㎜までの加工が可能です。

用途:LED、指紋認証、カバーガラス、センサー、ウエアラブル、ペロブスカイト太陽電池のような次世代太陽電池

 

A：ケミカル分断加工のイメージ

 

 

【ケミカル分断で加工した厚さ0.1㎜t超薄板ガラスの加工例 】

 

【超薄板ガラスとフィルムの貼合品の分断】

機械加工によって、超薄板ガラスとフィルムが積層されたものの一括での分断が可能です。

 

PETフィルムが貼り合わせられることでの割れた際の飛散防止の用途や機能性が付与されたフィルムが貼り合わせられたガラス基板をジャストサイズで分断することが可能です。

加工イメージ

 

 

【セラミックの分断】

薄板ガラスの切断で培った技術を用い、セラミック（アルミナやサファイア）基板の分断加工を行っています。
分断加工後にエキスパンドシートに貼り付け、エキスパンドした状態でお納めすることも可能で、ダイシングでの分断と比較すると、ドライで加工するため基材に水などの液体が触れることがないこと、また、ストリートラインを設けなくてよいことから取れ効率がアップすることが挙げられます。
板厚は実績で0.1㎜～1㎜まで対応可能です。

 

【UTGへの化学強化加工(開発中)】